EBSD 樣品制備知識

發布日期:2016-03-25 00:00

 

EBSD樣品制備步驟:取樣,切割,鑲嵌,顯微磨削,EBSD分析,每一步都非常重要。

1.       取樣要求

取樣部位必須與檢驗目的和要求相一緻,使所切取的試樣具有代表性。取樣是金相試樣制備的第一道工序,若取樣不當,則達不到檢驗目的,因此,所取試樣的 部位、 數量、

面方向等應嚴格按照相應的标準規定執行。

2.       切割原則

最小接觸面積原則。切割時,應當使切割片與樣品接觸面積小且保持不變,從而使切割過程中施加在切割片磨料上的壓力盡可能小并保持不變。同時,盡可能選用造成切割損傷小的切割設備。

3.       鑲嵌目的

·        加強邊緣保持

·        減少表面浮突

·        防止邊緣倒圓

·        保護脆性樣品

·        提高磨抛操作一緻性

·        增加抛光表面的壽命

·        便于安全的磨抛操作

鑲嵌方式包括熱鑲嵌和冷鑲嵌。熱鑲嵌是通過加熱加壓的方式,将樹脂和樣品鑲嵌成

一個規則形狀固定尺寸的樣品。冷鑲嵌是通過樹脂和固化劑按一定比例調配出冷鑲液,澆注到裝有試樣的模具中,固化後形成一個規則固定尺寸的樣品。

4.       顯微磨削目的

·        制備一個優良的樣品表面

·        為顯微分析提供分析基礎

顯微- 磨削 : 使用不同粒度的研磨顆粒去除材料的過程,等價于= 研磨 + 抛光

顯微磨削本質:研磨劑随着載體一起運動的過程中,研磨劑固定在載體上,産生可見劃痕的過程稱之為 研磨(Grinding)。研磨劑在載體上滾動,産生可見或不可見的劃痕稱之為磨光(Lapping) – 這是不希望發生的。研磨劑嵌入在載體上,不産生可見的劃痕的過程稱之為抛光(Polishing)